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研发支持信息与我国高科技企业的融资能力

作者:高洪利|责编:张蕾 出版社:经济科学
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  • 包装:平装
  • 出版社:经济科学
  • ISBN:9787521827408
  • 作者:高洪利|责编:张蕾
  • 页数:209
  • 出版日期:2021-09-01
  • 印刷日期:2021-09-01
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:230千字