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智能导热材料的设计及应用(精)/先进芯片材料与后摩尔芯片技术丛书

作者：封伟|责编:鲁永芳 出版社：清华大学
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  • 包装：精装
  • 出版社：清华大学
  • ISBN：9787302649052
  • 作者：封伟|责编:鲁永芳
  • 页数：279
  • 出版日期：2023-12-01
  • 印刷日期：2023-12-01
  • 开本：16开
  • 版次：1
  • 印次：1
  • 字数：373千字
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